Дебютировал одноплатный компьютер Orange Pi 3B на аппаратной платформе Rockchip. Как сообщает ресурс CNX Software, новинка выполнена в форм-факторе Raspberry Pi 3B, но при этом предлагает более высокую производительность и расширенные возможности в плане хранения данных.

Изделие имеет габариты 85 × 56 мм и весит 49 г. Установлен процессор Rockchip RK3566, объединяющий четыре ядра Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,8 ГГц и графический блок Arm Mali-G52 с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1. Есть NPU-модуль с быстродействием 0,8 TOPS для ускорения Caffe, TensorFlow, TFLite, ONNX, PyTorch, Keras, Darknet.

Источник изображения: Orange Pi

Мини-компьютер может нести на борту 2, 4 или 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4/4x. В оснащение входит eMMC-накопитель вместимостью от 16 до 256 Гбайт. Дополнительно можно установить карту microSD и SSD формата M.2 с интерфейсом SATA-3 или PCIe 2.0. Предусмотрено также 16 или 32 Мбайт памяти SPI Flash.

Источник изображения: Orange Pi

Устройство оборудовано контроллером 1GbE (YT8531C; гнездо RJ-45), адаптерами Wi-Fi 5 (2,4/5 ГГц) и Bluetooth 5.0 (на базе CDTech 20U5622), интерфейсами HDMI 2.0 (до 4Kp60), MIPI DSI × 2 и eDP 1.3, одним портом USB 3.0 и тремя портами USB 2.0, аудиогнездом на 3,5 мм. Упомянуты также 40-контактная колодка, совместимая с Raspberry Pi (28× GPIO, UART, SPI, I2C, PWM), коннектор для вентилятора охлаждения (5 В) и порт USB Type-C для подачи питания (5 В / 3 A).

Говорится о поддержке Android 11, Ubuntu 22.04, Ubuntu 20.04, Debian 11, Debian 12, OpenHarmony 4.0 Beta1, Orange Pi OS (Arch), Orange Pi OS и пр. Цена варьируется от $35 до $68 в зависимости от размера памяти.

«Лаборатория Касперского» выявила серию сложных целевых кибератак на промышленные предприятия в Восточной Европе. Злоумышленники крадут данные у компаний производственного сектора, а также у организаций, занимающихся инжинирингом и интеграцией автоматизированных систем управления (АСУ).

Вредоносная кампания похожа на ранее исследованные атаки ExCone и DexCone, которые, предположительно, связаны с группой APT31, также известной как Judgment Panda и Zirconium.

Источник изображения: pixabay.com

Для получения удалённого доступа к системам жертв, сбора и кражи данных применяются более 15 различных имплантов. Это модули для обеспечения бесперебойного удалённого доступа и первоначального сбора информации, инструменты для сбора файлов (в том числе с физически изолированных систем), а также средства выгрузки данных на командные серверы. Имплаты позволяют создавать множество постоянно действующих каналов для вывода украденной информации, в том числе из высокозащищённых систем.

Отмечается, что злоумышленники продемонстрировали обширные знания и опыт в обходе мер безопасности. Они, в частности, активно использовали техники DLL-подмены, чтобы избегать обнаружения во время работы имплантов. DLL-подмена предполагает применение легитимных исполняемых файлов сторонних разработчиков, в которых есть уязвимости, позволяющие загрузить в их память вредоносную динамическую библиотеку.

Для эксфильтрации информации и доставки вредоносного ПО использовались облачные сервисы и платформы обмена файлами. Хакеры развёртывали инфраструктуру управления и контроля скомпрометированных систем в облачной среде и на частных виртуальных серверах. В атаках использовались новые версии вредоносного ПО FourteenHi и новый имплант MeatBall, предоставляющий обширные возможности для удалённого доступа.

Отличительная особенность киберпреступной кампании — кража данных из изолированных компьютерных сетей через последовательное заражение съёмных носителей. При этом были задействованы как минимум четыре различных модуля: инструмент для работы со съёмными носителями и сбора информации о них; средства заражения съёмного носителя; компонент сбора и сохранения данных на заражённом носителе; модуль заражения и сбора информации с удалённого компьютера.

Компания Biostar представила промышленный компьютер небольшого форм-фактора MT PRO-J6142, построенный на аппаратной платформе Intel Elkhart Lake. Устройство может применяться в составе IoT-платформ, сетевых коммуникационных систем, VPN и пр.

Новинка заключена в пылезащищённый корпус с размерами 200 × 182 × 50 мм. Применена пассивная система охлаждения, а верхняя ребристая поверхность выполняет функции радиатора для рассеяния тепла. Диапазон рабочих температур — от 0 до +40 °C.

Источник изображений: Biostar

Установлен процессор Celeron J6412 (четыре ядра; четыре потока; 2,0–2,6 ГГц; 10 Вт). Допускается использование до 32 Гбайт оперативной памяти DDR4-3200 в виде модуля SO-DIMM. Для подключения накопителя служит порт SATA-3. В оснащение входят двухпортовый сетевой контроллер 1GbE (RTL8111H-CG) и звуковой кодек ALC897, а опционально может быть добавлен модем 4G/5G в виде модуля М.2 (плюс слот для SIM-карты).

Компьютер располагает шестью последовательными портами (2 × RS232/422/485 и 4 × RS232), двумя гнёздами RJ-45 для сетевых кабелей, двумя портами USB 3.0 и четырьмя разъёмами USB 2.0, интерфейсами HDMI и D-Sub, стандартным аудиогнездом. Гарантирована совместимость с Windows 10 Pro, Windows 10 IoT Enterprise 2021 и Ubuntu 20.04.

Компания Geniatech анонсировала одноплатный компьютер XPI-3566-Zero на процессоре Rockchip. Новинка выполнена в формате Raspberry Pi Zero с размерами 63 × 30 мм. Говорится о совместимости с различными программными платформами, включая Android 11 и Debian 10.

Применён чип RK3566, который содержит четыре вычислительных ядра Cortex-A55 с тактовой частотой до 1,8 ГГц, графический ускоритель Arm Mali-G52 с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0 и Vulkan 1.1, а также ИИ-ускоритель с производительностью до 1 TOPS.

Источник изображения: Geniatech

Объём оперативной памяти LPDDR4 может варьироваться от 512 Мбайт до 8 Гбайт. В оснащение входит флеш-модуль eMMC вместимостью от 8 до 128 Гбайт. Обеспечивается поддержка Wi-Fi 5 (диапазоны 2,4 и 5 ГГц; до 433 Мбит/с) и Bluetooth 5.0 на основе контроллера Ampak AP6256. Изображение выводится через разъём mini HDMI 2.0 с поддержкой видео в формате 4Kp60.

Есть коннектор камеры MIPI CSI, инфракрасный приёмопередатчик и 40-контактная колодка GPIO (UART, SPI, I2C, PWN), совместимая с Raspberry Pi. Одноплатный компьютер оснащён портом USB 2.0 OTG Type-C и дополнительным разъёмом USB Type-C для подачи питания (5 В / 2 А). 

Корпорация Intel отчиталась о работе во II четверти 2023 финансового года, которая была закрыта 1 июля. Общая выручка составила $12,9 млрд, что примерно на 15 % меньше результата годичной давности, когда компания получила $15,3 млрд. В текущем квартале Intel рассчитывает выручить от $12,9 млрд до $13,9 млрд.

Чистая квартальная прибыль, рассчитанная в соответствии с общепризнанными принципами бухгалтерского учёта (GAAP), зафиксирована на уровне $1,5 млрд. Для сравнения: годом ранее корпорация понесла чистые убытки в размере $454 млн.

Выручка подразделения Datacenter and AI Group (DCAI), которое отвечает за решения для ЦОД и платформ ИИ, продолжает сокращаться. В течение рассматриваемого трёхмесячного периода она составила приблизительно $4,0 млрд против $4,7 млрд годом ранее. Таким образом, падение выручки составило 15 %. При этом операционные убытки подскочили в два раза, достигнув $200 млн.

Источник изображений: Intel

Группа Network and Edge Group (NEX), специализирующееся на сетевых продуктах и периферийных вычислениях, по итогам II квартала 2023 года показала выручку около $1,4 млрд. Это на 38 % меньше результата годичной давности, составлявшего $2,2 млрд. Операционные убытки подразделения достигли $200 млн, тогда как годом ранее была зафиксирована операционная прибыль на уровне $300 млн.

Подразделение Intel Foundry Service, которое специализируется на контрактном производстве чипов, получило $232 млн выручки против $57 млн годом ранее. Операционные убытки по данному направлению составили около $143 млн.

Нужно отметить, что под руководством нынешнего генерального директора Пэта Гелсингера (Pat Gelsinger) Intel избавилась от ряда бизнес-направлений в рамках комплексной программы реструктуризации. В частности, корпорация продала свой бизнес по производству серверов тайваньской MiTAC (Tyan) и свернула разработку накопителей Optane. Кроме того, Intel отказалась от развития коммутаторов, а также закрыла программу Pathfinder for RISC-V. Вместе с тем корпорация намерена продолжить разработку ИИ-ускорителей семейства Habana Gaudi, даже несмотря на существенное ухудшение финансового положения.

Компания SolidRun анонсировала компактный индустриальный компьютер Bedrock R7000, предназначенный для решения ИИ-задач на периферии. Новинка получила модульную конструкцию с пассивным охлаждением. В основу положена аппаратная платформа AMD, дополненная ускорителями Hailo.

Устройство оснащено процессором Ryzen 7840HS (8 ядер; 16 потоков; 3,8–5,1 ГГц; 35–54 Вт) с графическим блоком Radeon 780M. Также есть вариант с Ryzen 7840U. В зависимости от модификации устанавливаются до трёх ИИ-ускорителей Hailo-8 M.2, каждый из которых обеспечивает производительность до 26 TOPS. Примечательно, что встроенная в процессор функция AMD Ryzen AI (10 TOPS), похоже, не задействована.

Компьютер может нести на борту до 64 Гбайт оперативной памяти DDR5 ECC и до трёх SSD формата М.2 2280 (NVMe; PCIe 4.0 x4). В оснащение входят контроллер Wi-Fi 6E (Intel AX210), двухпортовый сетевой адаптер 2.5GbE (Intel I226) и модем 4G/5G (Quectel). Есть четыре порта USB 3.2, интерфейс HDMI 2.1, три разъёма DP 2.1.

Источник изображений: SolidRun

Габариты основного модуля составляют 29 × 160 × 130 мм. С обеих сторон могут быть закреплены радиаторы охлаждения: в этом случае толщина увеличивается до 45 или 73 мм. Диапазон рабочих температур простирается от -40 до +85 °C. Компьютер может монтироваться на стену, DIN-рейку или использоваться в «настольном» режиме. Говорится о совместимости с ОС Windows 10/11/IoT и Linux.

Вслед за платой Banana Pi BPI-R3 для построения маршрутизаторов, по сообщению ресурса CNX Software, дебютировала компактная модель Banana Pi BPI-R3 Mini. Изделие, построенное на аппаратной платформе MediaTek, уже доступно для заказа по ориентировочной цене $80.

В основу новинки положен чип MT7986A (Filogic 830) с четырьмя вычислительными ядрами Arm Cortex A53, работающими на частоте до 2 ГГц, и специализированным акселератором для ускорения сетевых функций. Процессор функционирует в тандеме с 2 Гбайт оперативной памяти DDR4.

Источник изображения: CNX Software

В оснащение входят флеш-модуль eMMC вместимостью 8 Гбайт и коннектор для SSD формата M.2 2230 (NVMe; PCIe 2.0). Кроме того, предусмотрен разъём M.2 Key-B 3052 с поддержкой USB 3.0 для подключения модема 5G NR (есть слот для карты Nano SIM).

Источник изображения: Banana Pi

Мини-плата получила поддержку Wi-Fi 6 (чип MediaTek MT7976C) в частотных диапазонах 2,4 и 5 ГГц с канальной скоростью до 574 Мбит/с и 2402 Мбит/с соответственно. Предусмотрены три коннектора U.FL для антенн. В оснащение входят два порта 2.5GbE (контроллер Airoha EN8811H) с разъёмами RJ-45 и один порт USB 2.0 Type-A. Питание подаётся через коннектор USB Type-C. Среди прочего стоит выделить разъём для подсоединения вентилятора охлаждения. Устройство может работать с OpenWrt.

Команда Banana Pi, специализирующаяся на разработке одноплатных компьютеров, по сообщению ресурса CNX Software, готовит к выпуску очередную новинку — решение BPI-KVM. Это устройство удалённого управления IP-KVM (Keyboard, Video, Mouse), которое можно использовать, в частности, для дистанционного доступа к BIOS/UEFI сервера, включения/выключения компьютера и пр.

В основу изделия положен процессор Rockchip RK3568. Чип содержит четыре вычислительных ядра Arm Cortex-A55 с тактовой частотой до 2,0 ГГц. За обработку графики отвечает встроенный ускоритель Arm Mali-G52 2EE GPU с поддержкой OpenGL ES 1.1/2.0/3.2, OpenCL 2.0, Vulkan 1.1. Есть нейропроцессорный блок с производительностью до 1 TOPS.

Источник изображения: CNX Software

В оснащение Banana Pi BPI-KVM входят 1 Гбайт оперативной памяти LPDDR4 и флеш-накопитель eMMC вместимостью 16 Гбайт. Опционально может быть установлен модуль Wi-Fi 6.

Для подключения удалённого устройства доступны гнёзда PS/2 (для клавиатуры и мыши), порт USB 3.0, два гнезда RJ-45 (RS232) и 8-контактная колодка DIO. Карта формата М.2 позволяет добавить видеовход HDMI, D-Sub, DVI или DisplayPort. Кроме того, есть два сетевых порта RJ-45, два порта USB 2.0, последовательный порт RS485, дополнительное гнездо PS/2 и DC-разъём для подачи питания. Габариты составляют 160 × 125 × 31,5 мм, вес — около 600 г.

На MWC 2023 компания Intel, как и обещала когда-то, представила специализированное решение для ускорения внедрения 5G и 4G, которое упрощает развёртывание виртуализированных сетей радиодоступа (vRAN) — процессоры Xeon Sapphire Rapids с интегрированным ускорителем vRAN Boost. Новинки, по словам компании, оптимизированы для сигнальной обработки и обработки пакетов, балансировки, ИИ и машинного обучения, а также динамического управления энергопотреблением.

Новинки позволят телеком-провайдерами консолидировать уже развёрнутые сети 4G/5G, удвоив ёмкость vRAN (по сравнению с Ice Lake-SP), а также вдвое улучшить энергоэффективность обработки L1-трафика в режиме реального времени благодаря расширенным возможностям сбора телеметрии и управления состоянием отдельных ядер (переход в сон и обратно) с низким уровнем задержки, а также гибкого перераспределения сетевых и иных нагрузок между ядрами.

Компания предложит заказчикам две серии Xeon EE (Enhanced Edge) с числом ядер до 20 или до 36 шт. и восемью каналами памяти, DDR5-4000 и DDR5-4400 соответственно. В обоих случаях речь об односокетных платформах. Некоторые модели также имеют поддержку AMX-инструкций и расширенный диапазон рабочих температур. Компанию новинкам составят FPGA Agilex 7, eASIC N5X и сетевые контроллеры E810 (Columbiaville).

Источник: Intel

Xeon EE используют расширения AVX (в частности, AVX512-FP16) для обработки сигналов и аппаратные блоки ускорения vRAN Boost для прямой коррекции ошибок (FEC, Forward Error Correction) и дискретного преобразования Фурье (DFT, Discrete Fourier Transformation), что позволяет снизить энергопотребление на величину до 20 % по сравнению с обычными Sapphire Rapids, поскольку для них и более ранних CPU требуются дискретные ускорители вроде ACC100. Для работы с новыми функциями предлагается DPDK и VPP, а драйверы совместимы с O-RAN ALLIANCE Accelerator Abstraction Layer (AAL) API. Также поддерживается и референсная платформа Intel FlexRAN.

В целом же, Intel продолжает продвигать идею замены специализированного 4G/5G-оборудования на как можно более стандартные серверы, что приводит к снижению совокупной стоимости владения (TCO) и повышает функциональность, гибкость и масштабируемость сетей нового поколения благодаря переходу к программно определяемым решениям. Среди ключевых партнёров компания называет Advantech, Capgemini, Canonical, Dell Technologies, Ericsson, HPE, Mavenir, Quanta Cloud Technology, Rakuten Mobile, Red Hat, SuperMicro, Telefonica, Verizon, VMware, Vodafone и Wind River.

На MWC 2023 также были показаны анонсированные на днях edge-серверы Dell на базе новых Xeon EE. Кроме того, Intel при сотрудничестве с SK Telecom разработала референсную программную платформу Intel Infrastructure Power Manager для ядра 5G-сети, которая позволяет ещё больше снизить (до -30 %) фактическое энергопотребление процессоров. Наконец, компания на пару с Samsung продемонстрировала работу 5G UPF (User Plane Function) на скорости 1 Тбит/с, для чего оказалось достаточно двухсокетного сервера с Sapphire Rapids, который, судя по всему, всё же был снабжён ускорителями.

В преддверии SC22 и за день до официального анонса AMD EPYC Genoa компания Intel поделилась некоторыми подробностями об HBM-версии процессоров Xeon Sapphire Rapids и ускорителях Ponte Vecchio, которые теперь входят в серию Intel Max.

Изображения: Intel

Intel Xeon Max предложат до 56 P-ядер, 112,5 Мбайт L3-кеша, 64 Гбайт HBM2e-памяти (четыре стека) с пропускной способностью порядка 1 Тбайт/с, 8 каналов памяти (DDR5-4800 в случае 1DPC, суммарно до 6 Тбайт), а также интерфейсы PCIe 5.0, CXL 1.1, UPI 2.0 и целый ряд различных технологий ускорения для задач HPC и ИИ: AVX-512, DL Boost, AMX, DSA, QAT и т.д. Заявленный уровень TDP составляет 350 Вт.

Первым процессором с набортной HBM-памятью был Arm-чип Fujitsu A64FX (48 ядер, 32 Гбайт HBM2), лёгший в основу суперкомпьютера Fugaku. Intel поднимает планку, давая более 1 Гбайт быстрой памяти на каждое ядро. А поскольку процессор состоит из четырёх отдельных чиплетов, возможно создание четырёх NUMA-доменов с выделенными HBM- и DDR-контроллерами. Но и монолитный режим тоже имеется. А поддержка CXL даёт возможность задействовать RAM-экспандеры.

Intel Xeon Max поддерживают 2S-платформы, что суммарно даёт уже 128 Гбайт HBM-памяти, которых вполне хватит для целого ряда задач. Новые процессоры действительно могут обходиться без DIMM. Но есть и два других режима. В первом HBM-память работает в качестве кеша для обычной памяти, и для системы это происходит прозрачно, так что никаких модификаций для ПО (как в случае отсутствия DIMM вообще) не требуется. Во втором режиме HBM и DDR представлены как отдельные пространства, так что тут дорабатывать ПО придётся, зато можно добиться более эффективного использования обоих типов памяти.

В презентации Intel сравнивает новые Xeon Max с AMD EPYC Milan-X – в зависимости от задачи прирост составляет от +20 % до 4,8 раз. Но, во-первых, уже сегодня эти тесты потеряют всякий смысл в связи с презентацией EPYC Genoa (которые, к слову, должны получить AVX-512), а во-вторых, в следующем году AMD обещает представить Genoa-X с 3D V-Cache. Intel же явно не оставляет попытки создать как можно более универсальный процессор.

Что касается Ponte Vecchio, которые теперь называются Max GPU, то практически ничего нового относительно строения и особенностей данных ускорителей Intel не сказала: до 128 ядер X^e (только теперь стало известно об аппаратном ускорении трассировки лучей, что важно для визуализации), 64 Мбайт L1-кеша и аж 408 Мбайт L2-кеша (из них 120 Мбайт приходится на Rambo-кеш в двух стеках), 16 линий X^e Link, 8 HBM2e-контроллеров на 128 Гбайт памяти и пиковая FP64-производительность на уровне 52 Тфлопс. Все эти характеристики относятся к старшей модели Max Series 1550 в OAM-исполнении с TDP в 600 Вт.

Max Series 1350 предложит 112 ядер X^e и 96 Гбайт HBM2e, но и TDP у этой модели составит всего 450 Вт. Для обеих OAM-версий также будут доступны готовые блоки из четырёх ускорителей (по примеру NVIDIA RedStone), объединённых по схеме «каждый с каждым», так что в сумме можно получить 512 Гбайт HBM2e с ПСП в 12,8 Тбайт/с. Ну а самый простой ускоритель в серии называется Max Series 1100. Это 300-Вт PCIe-плата с 56 X^e-ядрами, 48 Гбайт HBM2e и мостиками X^e Link.

Intel утверждает, что ускорители Max до двух раз быстрее NVIDIA A100 в некоторых задачах, но и здесь история повторяется — нет сравнения с более современными H100. Хотя предварительный доступ к этим ускорителям у Intel есть, поскольку именно Sapphire Rapids являются составной частью платформы DGX H100. В целом, Intel прямо говорит, что наибольшей эффективности вычислений позволяет добиться связка CPU и GPU серии Max в сочетании с oneAPI. Всего на базе решений данной серии готовится более 40 продуктов.

Пока что приоритетным для Intel проектом является 2-Эфлопс суперкомпьютер Aurora, для которого пока что создан тестовый кластер Sunspot со 128 узлами, содержащими ускорители Max. Следующим ускорителем Intel станет Rialto Bridge, который появится в 2024 году. Также компания готовит гибридные (XPU) чипы Falcon Shores, сочетающие CPU, ускорители и быструю память. Аналогичный подход применяют AMD и NVIDIA.